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準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)

產(chǎn)品時(shí)間：2024-06-01

訪問(wèn)次數(shù)：700

簡(jiǎn)要描述：

日本filmetrics對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F6
F50機(jī)型，帶缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制
自動(dòng)測(cè)量對(duì)準(zhǔn)、基線和薄膜厚度映射

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日本filmetrics對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F60

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F60自動(dòng)測(cè)繪膜厚測(cè)量系統(tǒng)是F50的機(jī)型，具有缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制。
只需將樣品放在載物臺(tái)上，然后單擊測(cè)量按鈕即可自動(dòng)執(zhí)行對(duì)齊、基線和膜厚映射。

 

主要特點(diǎn)

 

  • F50機(jī)型，帶缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制

  • 自動(dòng)測(cè)量對(duì)準(zhǔn)、基線和薄膜厚度映射

主要應(yīng)用

半導(dǎo)體
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

產(chǎn)品陣容

模型F60-tF60-t-UVF60-t-近紅外F60-t-EXR測(cè)量波長(zhǎng)范圍膜厚測(cè)量范圍性




380 – 1050nm
190 – 1100nm950 – 1700nm380 – 1700nm
20nm – 70μm5nm – 40μm100nm – 250μm20nm – 250μm
± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
2納米1納米3納米2納米

測(cè)量示例

可以測(cè)量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設(shè)置樣本，對(duì)齊、參考等將*自動(dòng)完成。


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